電子基板製造・包装資材製販等事業のセリオデベロップメントへの移管について

弊社グループでは、これまでも何度かグループ企業の事業構成を変更してまいりましたが、4月1日付けをもちまして、備前の旧本社で行っておりました電子基板製造・包装資材製販等の事業をセリオデベロップメント株式会社(旧社名 東洋電器株式会社、代表取締役 壹岐 敬)へ移管することといたしました。

これは、岡山本社をベースに全国各地で行っておりますソフトウェア受託開発事業と備前の旧本社で行っておりました前述の事業が、事業内容も、お客様も、地域も、従事する社員も異なっていることから、両部門を分離し別会社化することにより、より一層のサービス向上と健全な組織運営を図ることを目的とするものであります。

つきましては、これを機に、皆様のご期待に添うべく一層努力いたす所存でございますので、ご理解いただきますようお願い申し上げます。

永年にわたる弊社へのご芳情に深く感謝申し上げるとともに、今後ともセリオデベロップメント(株)共々、今まで以上のお引き立てを賜りたく、謹んでお願い申し上げます。